Shenyang Starlight Advanced Ceramics: Eine 30-jährige Tradition als Pionier auf dem Weg von Siliziumkarbid zu Halbleiter-Grenzen

Shenyang Starlight Advanced Ceramics Co., Ltd., ein Vorreiter in der Siliziumkarbid-Herstellung mit drei Jahrzehnten Erfahrung, vollzieht den strategischen Übergang von der traditionellen Brennhilfsmittelproduktion zu Halbleiterlösungen. Dank seiner tief verwurzelten technischen Kompetenz und seiner globalen Lieferkettenkapazitäten ist das Unternehmen bereit, Präzision neu zu definieren.SiliziumkarbidKomponenten für die Chipherstellung der nächsten Generation.

Vom Ofen zum Chip: Eine strategische Entwicklung

Shenyang Starlight wurde 1995 als chinesisch-deutsches Joint Venture gegründet und konzentrierte sich zunächst auf Komponenten für Industrieöfen. Das Unternehmen erlangte Anerkennung als nationales Hightech-Unternehmen und exportierte seine Produkte in über 20 Länder. Mit dem HalbleiterSiliziumkarbidDer Markt soll bis 2028 10 Milliarden US-Dollar übersteigen. Das Unternehmen begann 2019 mit der Diversifizierung durch die Gründung seiner Abteilung für fortschrittliche Materialien, die sich auf hochreineSiliziumkarbidStrukturteile für Halbleitergeräte.

„Unsere Neuausrichtung steht im Einklang mit Chinas Streben nach Unabhängigkeit im Halbleiterbereich“, sagte CEO Xing. „Siliziumkarbid'Die thermische Stabilität und Reinheit machen es für Ätz-, Abscheidungs- und Wafer-Handling-Systeme unverzichtbar.“

Technologische Durchbrüche treiben den Wandel voran

1. Innovation bei ultrahochreinen Materialien

Das Unternehmen produziert jetzt 4N+ (99,99 %) ReinheitSiliziumkarbidPulver durch firmeneigene Raffinationsverfahren, wodurch metallische Verunreinigungen eliminiert werden, die für kontaminationsempfindliche Halbleiterprozesse von entscheidender Bedeutung sind.

Mehrstufiges Sintern (reaktionsgebunden, rekristallisiert und heißgepresst) gewährleistet eine Dichte von 3,1 g/cm³ und erfüllt die ASML- und TEL-Spezifikationen für Vakuumkompatibilität.

2. Präzisionsfertigungskapazitäten

Fortschrittliche Formgebungstechniken, darunter isostatisches Pressen und 3D-Druck, ermöglichen komplexe Geometrien wie Wafer-Handling-Roboter und CVD-Kammerauskleidungen mit einer Toleranz von ±0,01 mm.

Durch die proprietäre laserunterstützte Bearbeitung werden Schäden unter der Oberfläche im Vergleich zum herkömmlichen Schleifen um 60 % reduziert, was für eine Oberflächenrauheit von <1 nm in Lithografiephasen entscheidend ist.

3. Branchenübergreifende Synergie

Auf der Grundlage jahrzehntelanger Erfahrung in der Forschung und Entwicklung von Ofenkomponenten hat das Unternehmen thermoschockbeständige Designs (ursprünglich für das Sintern von Keramik bei 1.600 °C) an Halbleiter-Rapid-Thermoprocessing-Systeme (RTP) angepasst und so eine um 30 % längere Lebensdauer als Quarzalternativen erreicht.

Halbleiter-Produktportfolio

Waferträger: RekristallisiertSiliziumkarbidSchalen für Hochtemperatur-Diffusionsöfen, die die Partikelbildung im Vergleich zu Aluminiumoxid um 50 % reduzieren.

Vakuum-Chucks: Geringe AusgasungSiliziumkarbidelektrostatische Chucks mit eingebetteten Kühlkanälen für EUV-Lithographiesysteme.

Plasmabeständige Komponenten: NitridgebundenSiliziumkarbidAbschirmungen für Ätzwerkzeuge, validiert in über 500 Stunden dauernden korrosiven Plasmatests.

Kollaborativer Aufbau eines Ökosystems

1. Akademische Partnerschaften: Gemeinsame Entwicklung von Quantenpunkt-verstärktenSiliziumkarbidBeschichtungen mit der Universität Shenyang, um das Anhaften von Wafern in Hochvakuumumgebungen zu minimieren.

2. Branchenallianzen: Beitritt zum Liaoning Semiconductor Materials Consortium im Jahr 2024,SiliziumkarbidVerarbeitungsstandards mit SMIC und Naura.

3. Globale Zertifizierung: Erlangung der SEMI S2-Konformität im 2. Quartal 2025, wodurch der Weg für die Zulassung von Tier-1-Gießereien geebnet wird.

Herausforderungen und zukünftige Roadmap

Während herkömmliche Ofenprodukte noch immer 65 % des Umsatzes ausmachen, strebt die Halbleiterabteilung ein jährliches Wachstum von 40 % an, und zwar durch:

Kapazitätserweiterung: Verdoppelung der isostatischen Presslinien bis zum dritten Quartal 2026, um die Nachfrage nach 8-Zoll-Wafer-Tools zu decken.

KI-gesteuerte Qualitätskontrolle: Implementierung von maschinellem Sehen zur Echtzeit-Fehlererkennung während der CNC-Bearbeitung.

Kreislaufwirtschaft: Recycling von 95 % des Schleifschlamms über patentierte Filtersysteme im Einklang mit den ESG-Zielen.

„Unsere 30-jährige Reise spiegelt die Entwicklung der chinesischen Produktion wider“, bemerkte CTO Zhang Wei. „Vom Brennofen bis zur Chipfabrik schreiben wirSiliziumkarbid's nächstes Kapitel – eine Atomschicht nach der anderen.“